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手机电脑维修高密度硅胶隔热焊台焊接垫耐高温加厚带磁IC工作垫

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  • 详细信息
品牌: let me 类型: 焊接维修垫 材质: 高密度硅胶 适用范围: 对主板进行IC类维修 重量: 470g 销售平台: temu shine 亚马逊 速卖通 重量: 0.15 kg/套


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更新时间：2025-11-10 16:24


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